半導體集成電路使用查特杜瓦瓶的各個方麵

查特杜瓦瓶可應用於(yu) 集成電行業(ye) 的各個(ge) 方麵，半導體(ti) 集成電路電子廠使用查特杜瓦瓶中的液氮主要給電子產(chan) 品防氧化用使用。也用來做無鉛電子組裝實施的氮氣保護焊使用。查特杜瓦瓶中液氮輸出的氮氣還可以用作電子封裝使用。

氮氣對集成電路的封裝過程，氣密封裝必須是金屬、陶瓷、玻璃。有機封裝或用一種有機物（塑封料或者塑料）密封的封裝可能一開始可以通過表1壓力實驗，但是他將允許水蒸氣來回通過並不斷地從(cong) 大氣進入到封裝體(ti) 內(nei) 部，因此他們(men) 並不是真正的氣密封裝。穿過金屬封裝的互連可以利用膨脹係數與(yu) 金屬匹配的玻璃形成的玻璃與(yu) 金屬密封進行絕緣。

氣密封裝允許把電路安裝在密封的充入良性氣氛的環境中—一般是充入氮氣，他可從(cong) 查特杜瓦瓶中的液氮得到。這種氮氣非常幹燥，水汽含量小於(yu) 百萬(wan) 分之十（10ppm）。為(wei) 了進一步預防水汽的侵入，在密封前敞開的封裝（電路已安裝在內(nei) 腔裏）要在真空中加熱到較高的溫度（通常是150攝氏度）來去除吸附的水汽和其他氣體(ti) 。出於(yu) 高可靠性的考慮，封裝內(nei) 部的水汽含量不得超過5000ppmv（體(ti) 積的千分之五）。這一數值低於(yu) 0攝氏度時的露點（6000ppmv即體(ti) 積的千分之六），從(cong) 而保證了凝結的任何水都將以冰的形式存在，這樣就不會(hui) 引起液態水所造成的損傷(shang) 。

  氣密封裝防止了汙染，可以大大提高電路的可靠性，特別是有源器件的可靠性。一個(ge) 有源器件對很多潛在的失效機理都很敏感，例如腐蝕，可能受到像蒸餾水、去離子水那樣的良性物質的侵蝕，他們(men) 會(hui) 從(cong) 鈍化的氧化物中浸出磷而形成磷酸，從(cong) 而又會(hui) 侵蝕鋁鍵合鍵盤。